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华为2023年真的能解决芯片问题吗?

  在2023年及其之前,造成华为麒麟芯片不能被代工、5G骁龙芯片不能被供应的 2 个原因(直接原因和间接原因各 1 )只要消除了 1 个,就真能“突然之间解决掉芯片问题”,而根据现有的公开资料,只能说这 2 个原因都不可能消除,也就是华为用自己“老芯片”和他人“阉割版”芯片的问题都不能解决。

  不是由于华为和其国内外原合作伙伴的原因。全都可以排除掉!华为自己早就连7、5纳米制程的麒麟芯片都能设计出来,即自己就真的能解决芯片设计问题,所依托的ARM架构和EDA软件是获得了永久授权的,只是不能使用升级版的,但到2023年不会影响到设计,包括对高端麒麟芯片的设计。麒麟芯片的原代工厂,中芯国际连7纳米技术也在2020年完成了研发,也就是手里有了高端芯片的制造技术、核心关键技术在手里握着,是已有的、现成的,本来在2021年4月就能进入风险量产,得到验证,接着技术得到完善、良品率得到提升,而照此推算,在2023年便应该真能进入规模量产,开始给华为解决良品率达到全球业界标准的高端麒麟芯片,当然,暂时只能解决7纳米的;台积电就不用多说了,连5纳米麒麟芯片的代工问题都早给华为解决过了。而高通,当然是有高端5G芯片可供,一直在供应我们国内那么多的其他手机厂商,如今却只能对华为供应4G的高端骁龙,不一样。

  直接原因是美国政府。华为麒麟芯片代工和骁龙5G芯片供应,都是被美国政府给断绝掉的,这是再清楚不过的事了!涉及到5G的芯片供应都给断绝掉了,5G和非5G的芯片代工全给断绝掉了。那么,美国政府在2023年及其之前能让给华为恢复代工和同样供应吗?没可能的,一点希望都没有吧,因为没有任何迹象在预示着,而只要不让,哪家芯片代工厂和供应商就都不能给华为恢复代工、同样供应!

  间接原因是中芯国际的国内配套企业。中芯国际自己仍被美国政府限制着10纳米以下芯片制造所需的设备、配件、原材料和软件,重大不利影响在持续着,还仍然买不来荷兰阿斯麦的EUV光刻机,只能仍然用着人家的DUV光刻机。如果国内的配套企业过去也能给供应的话,中芯国际过去就不会被美国政府限制,台积电也不会,于是,华为在过去和现在就不会面临芯片代工问题,更不会同时面临5G芯片买不到问题,用不着买高通的嘛。显然,现有的公开资料表明国内配套企业在2023年肯定还是供应不了,更不能自主地供应高端的设备、配件、原材料和软件,当然是由于还没有掌握核心关键技术,其实,只要很快就能替代美国企业供应上,即使高端国产光刻机整机只能在2025年下线、量产,中芯国际就应该真的能在2023年以至之前买来阿斯麦的EUV光刻机了,与此同时,台积电就应该真能给华为恢复制造高端5G麒麟芯片了,当然包括5纳米的,即先于中芯国际给华为恢复代工。可见,国内配套企业没有实现自主、没有达到高端以及没有掌握核心关键技术,在国内,直接影响的是中芯国际,间接影响了华为;在国外,直接影响的是美国政府以及荷兰政府,间接影响的则是台积电、高通、阿斯麦,最终影响到的是华为。同时可知,华为解决掉芯片问题不可能是突然之间的事。

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